導電性ペースト

Conductive Paste

導電性材料電子部品実装材料接合材料

この材料でできること

導電性ペーストは、部品と基板のあいだで「電気を通す」と「くっつける」を同時に実現する材料です。銀や銅などの金属粒子を樹脂に混ぜたペースト状で、印刷や塗布で使えます。

はんだより低い温度で固められるグレードが多く、熱に弱い部品や薄型基板でも実装しやすいのが強みです。スマホ基板、車載ECU、太陽電池の電極など、身近な電子機器の接続に使われています。

導電性ペーストの断面構造イメージ図。樹脂バインダー中に分散した金属フィラー粒子が接触し合い、上部の電子部品と下部の基板を電気的・機械的に接合している様子。
図: 導電性ペーストの断面構造イメージ(金属フィラーが導電パスを形成)

こんな場面・課題に向く

低温で部品を実装したい

はんだ温度が厳しすぎる部品・基板の接合

EV・電池まわりの接続

モジュール内の電極接合や配線接続

電極パターンを描きたい

太陽電池フィンガーなど印刷による導電路形成

量産ラインで塗布・印刷したい

SMD実装やスクリーン印刷工程への適合

検討のヒント

検討の観点なぜ見るか目安
どれだけ電気を通したいか抵抗が高いと損失・発熱が増えます体積抵抗率 など
工程の温度上限部品や基板が耐えられる硬化温度か℃
塗布・印刷のしやすさ粘度がラインの方式に合うかPa·s など
金属粒子の種類銀・銅・合金でコストと性能のバランスが変わりますAg / Cu など

取り扱い主要メーカー

高精細印刷対応、低温硬化タイプあり

高信頼性・高導電性、車載対応

フレキシブル基板対応、低温焼成

銅ナノペースト、焼結型

銀ナノ粒子系、低温焼結

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