導電性ペースト

Conductive Paste

導電性材料電子部品実装材料接合材料

導電性ペーストとは?

導電性ペーストとは、銀(Ag)や銅(Cu)などの金属粒子を樹脂バインダーに分散させたペースト状の材料です。電気を通す性質を持ちながら、接着剤のように物体を固定することができます。

スマートフォンの基板、自動車の電子制御ユニット(ECU)、太陽電池の電極など、私たちの身の回りの電子機器に広く使われています。はんだの代替として、低温での接合が可能なため、熱に弱い部品の実装にも適しています。

導電性ペーストの断面構造イメージ図。樹脂バインダー中に分散した金属フィラー粒子が接触し合い、上部の電子部品と下部の基板を電気的・機械的に接合している様子。
図: 導電性ペーストの断面構造イメージ(金属フィラーが導電パスを形成)

どんな場面で使われる?

スマートフォン・タブレット

基板の電極接合

電気自動車(EV)

バッテリーモジュールの接合

太陽電池

フィンガー電極の形成

プリント基板

SMD部品の実装

選ぶときの主なポイント

特性説明単位
体積抵抗率電気の通りやすさΩ·cm
硬化温度固化に必要な温度
粘度印刷・塗布のしやすさPa·s
フィラー材料導電性を担う金属粒子の種類Ag / Cu / Ag-Cu

取り扱い主要メーカー

高精細印刷対応、低温硬化タイプあり

高信頼性・高導電性、車載対応

フレキシブル基板対応、低温焼成

銅ナノペースト、焼結型

銀ナノ粒子系、低温焼結

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