低誘電フィルム

Low-Dielectric Film

誘電体・絶縁材料高周波高速伝送絶縁

この材料でできること

低誘電フィルムは、誘電率(Dk)や誘電正接(Df)を低く抑えた絶縁フィルムです。高周波・高速デジタル信号では、絶縁層の誘電特性が伝送ロスや遅延に効いてきます。

買う側にとっては、「信号品質を落とさず層間絶縁やフレキ配線を作りたい」ときの材料です。電気特性だけでなく、接着・加工・耐熱との両立を見ます。

こんな場面・課題に向く

高周波モジュール

ミリ波・RFまわりの低損失絶縁

高速基板・フレキ

伝送損失を抑えたい層間材料

アンテナ周辺

放射効率を意識した誘電設計

薄型・軽量化

フィルム形態で省スペースに絶縁

検討のヒント

検討の観点なぜ見るか目安
Dk / Df目標周波数での損失許容—
厚み精度インピーダンス管理に効くµm
接着・加工性ラミネートやエッチング適合—
耐熱・吸湿リフローや使用環境への耐性℃

取り扱い主要メーカー

低誘電フィルム・基板材料

高周波・高速伝送向け低損失材料

高周波対応基板材料

低誘電・低損失が求められる配線材料

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