半導体
Semiconductor
チップの固着・封止・配線など、半導体の組み立て工程で使う機能性材料です。
素材カテゴリ
この用途でよく使われる素材カテゴリです。
12素材
半導体パッケージング材料
Semiconductor Packaging
半導体チップの固着・封止・保護に使われる材料（ダイボンド材・封止材）
ダイボンディングペースト焼結銀ペースト焼結銅ペースト封止材(EMC)アンダーフィル液状封止材
カテゴリを見る7素材
機能性接着フィルム
Functional Adhesive Films
半導体・ディスプレイ工程で使われる機能性フィルム
OCA(光学透明接着剤)ダイシングテープバックグラインドテープ異方性導電フィルム
カテゴリを見る6素材
誘電体・絶縁材料
Dielectric Materials
高周波・高速伝送対応の絶縁・誘電材料
低誘電フィルム絶縁ペーストセラミック誘電体高周波基板材料
カテゴリを見る8素材
導電性材料
Conductive Materials
電子回路の接合・接続に使われる機能性材料（回路形成・配線用途）
導電性ペースト異方性導電フィルム(ACF)導電性接着剤銀ナノワイヤーインク
カテゴリを見る9素材
熱管理材料
Thermal Management
電子機器の発熱を効率よく逃がす材料
熱伝導シート放熱グリスTIM熱伝導接着剤
カテゴリを見る