半導体パッケージング材料
Semiconductor Packaging
半導体チップの固着・封止・保護に使われる材料（ダイボンド材・封止材）
全6素材素材一覧
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アンダーフィル
Underfill
チップ下のはんだバンプの隙間を埋めて、接続の壊れにくさを高める樹脂です。
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ダイボンディングペースト
Die Bonding Paste / Die Attach Paste
半導体チップを基板に固定し、熱を逃がしながら信頼性を確保する接合材料です。
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半導体封止材（EMC）
Epoxy Molding Compound
ICを湿気・衝撃・汚染から守るためのモールディング用エポキシ材料です。
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液状封止材
Liquid Encapsulant
塗って固めてチップや配線を守る液状の保護材。モールドが難しい形状にも使いやすいです。
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焼結銀ペースト
Sintered Silver Paste
銀粒子を焼き固めて、高い熱伝導と耐熱性の接合を作るペーストです。
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焼結銅ペースト
Sintered Copper Paste
銅を焼き固めて高放熱の接合を作るペースト。銀よりコストを抑えつつ熱を逃がしたい場面向けです。
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