半導体パッケージング材料
Semiconductor Packaging
半導体チップの固着・封止・保護に使われる材料（ダイボンド材・封止材）
全12素材素材一覧
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アンダーフィル
Underfill
はんだバンプの隙間を充填し、接続信頼性を高める樹脂材料。
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ダイボンディングペースト
Die Bonding Paste / Die Attach Paste
半導体チップ（ダイ）を基板やリードフレームに固着する接合材料。SiCパワーデバイス向けに需要拡大中。
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半導体封止材（EMC）
Epoxy Molding Compound
ICチップを湿気・衝撃から守るエポキシ系モールディングコンパウンド。
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液状封止材
Liquid Encapsulant
塗布・ディスペンスで用いる液状の封止・保護材料。
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焼結銀ペースト
Sintered Silver Paste
銀粒子を焼結させ高い熱伝導・耐熱性を実現する接合ペースト。
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焼結銅ペースト
Sintered Copper Paste
銅粒子を焼結させる接合材料。約300 W/(m·K) の高熱伝導率で車載パワーデバイスに対応。
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