機能性接着フィルム

Functional Adhesive Films

半導体・ディスプレイ工程で使われる機能性フィルム

全4素材

素材一覧

Die Attach Film (DAF)

チップを基板やリードフレームに固着するためのフィルム状ダイボンド材です。

Dicing Tape

ウエハを切断する工程でチップを保持し、ピックアップしやすくする粘着テープです。

Back Grinding Tape

ウエハ裏面研削（バックグラインド）のあいだ表面を保護する粘着テープです。

Optically Clear Adhesive (OCA)

ディスプレイ積層で、見た目を損なわず層どうしを貼り合わせる透明な接着フィルムです。

掲載していない素材もお探しします。お気軽にお問い合わせください。