ダイシングテープ

Dicing Tape

機能性接着フィルム半導体ダイシング工程材料

この材料でできること

ダイシングテープは、半導体ウエハを個片化する(ダイシングする)ときにウエハを固定し、切断後のチップを保持するための粘着フィルムです。UVや熱で粘着力を下げ、ピックアップしやすくするタイプが一般的です。

買う側にとっては、「割れ・飛びを抑えつつ、後工程でスムーズにチップを取れたい」工程材料です。粘着力の切り替え条件と、装置・後工程との相性が選定の要点になります。

こんな場面・課題に向く

ウエハ個片化

切断中のチップ保持

薄ウエハ対応

割れやすいウエハの安定ハンドリング

UV剥離工程

露光後に粘着力を下げてピックアップ

後工程とのつなぎ

ダイボンド・実装前の搬送

検討のヒント

検討の観点なぜ見るか目安
初期粘着力切断中にチップが飛ばないかN/25mm など
剥離方式UV / 熱など装置適合—
ウエハ厚・サイズ薄ウエハや大口径への適合µm / mm
汚染・残渣チップ裏面への転写リスク—

取り扱い主要メーカー

ダイシングテープ

半導体ウエハ個片化向け粘着フィルム

ダイシングテープ

UV剥離など工程に合わせたテープ展開

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