ダイアタッチフィルム（DAF）
Die Attach Film (DAF)
機能性接着フィルム半導体ダイボンド積層
この材料でできること
ダイアタッチフィルム（DAF）は、半導体チップを基板・スペーサ・リードフレームなどに固着するためのフィルム状接着材です。ダイシングテープと一体のタイプもあり、工程短縮に使われます。
買う側にとっては、「ペーストより厚み・量を揃えやすく、積層パッケージをきれいに組みたい」ときの選択肢です。熱伝導・応力緩和・工程適合を見ます。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
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