バックグラインドテープ
Back Grinding Tape
機能性接着フィルム半導体薄ウエハ工程材料
この材料でできること
バックグラインドテープは、半導体ウエハの裏面を研削して薄くする工程で、回路面（表面）を傷や汚れから守る粘着フィルムです。研削後に剥がし、後工程へつなぎます。
買う側にとっては、「薄ウエハを作りたいが、表面ダメージと歩留まりが心配」なときの工程材料です。粘着力・耐研削性・剥離後の残渣が検討の中心です。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
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