半導体封止材（EMC）
Epoxy Molding Compound
半導体パッケージング封止信頼性モールド
この材料でできること
半導体封止材（EMC）は、組み立てたICを樹脂で包み込み、湿気・ほこり・衝撃から守る材料です。トランスファーモールドなどの量産工程で使われ、パッケージの「殻」を作ります。
買う側から見ると、チップや配線を長く安定して動かすための保護材です。反り・応力・耐湿・難燃など、製品が置かれる環境とパッケージ設計に合わせてグレードを選びます。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
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