ダイボンディングペースト
Die Bonding Paste / Die Attach Paste
半導体パッケージングダイボンド接合材料車載対応パワーデバイス
ダイボンディングペーストとは？
ダイボンディングペーストとは、半導体チップ（ダイ）をリードフレームや基板に固着するためのペースト状接合材料です。エポキシ樹脂に銀（Ag）などの金属粒子を配合したものが主流で、電気を通す「導電タイプ」と通さない「絶縁タイプ」があります。
「導電性ペースト（回路形成用）」と混同されることがありますが、ダイボンディングペーストの主目的は電気を流すことではなく、チップを物理的に固定し、熱を逃がしながら機械的信頼性を確保することです。
焼結型ペーストとは？
近年、SiCパワーデバイスの高温・高信頼性要求に対応するため、銀（Ag）や銅（Cu）の粒子を焼結させる「焼結型ペースト」が注目されています。従来のエポキシ系と比べて熱伝導率が大幅に高く（焼結銅: 約300 W/(m·K)）、EV・車載用途での採用が拡大しています。
どんな場面で使われる？
選ぶときの主なポイント
取り扱い主要メーカー
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