ダイボンディングペースト
Die Bonding Paste / Die Attach Paste
半導体パッケージングダイボンド接合材料車載対応パワーデバイス
この材料でできること
ダイボンディングペーストは、半導体チップ（ダイ）をリードフレームや基板に「しっかり固定」するための材料です。電気を通すタイプと通さないタイプがあり、目的は回路を描くことより、機械的固定と放熱・信頼性の確保です。
導電性ペースト（回路形成用）と名前が似ていますが、買う側が見るポイントは異なります。チップを熱や振動から守りつつ、長期間動かない接合を作りたいときに検討します。EV向けSiCパワーモジュールなど、高信頼要求の現場で需要が広がっています。
焼結型が選ばれる理由
高温・大電力のパワーデバイスでは、従来のエポキシ系より熱を逃がしやすい焼結銀・焼結銅ペーストが選ばれることがあります。熱伝導を上げたい、車載グレードの信頼性を取りたい、といった課題向きです。詳細は「焼結銀ペースト」のページも参照してください。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
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