アンダーフィル
Underfill
半導体パッケージングフリップチップ信頼性応力緩和
この材料でできること
アンダーフィルは、フリップチップ実装などでチップと基板のあいだにできる隙間を樹脂で埋める材料です。はんだバンプにかかる応力を分散し、温度変化や落下・振動での断線リスクを下げます。
買う側から見ると、「接続はできたが、長く使うと剥がれやクラックが心配」という課題への対策材です。流し込み（キャピラリー）タイプや、あらかじめ塗布するタイプなど、工程に合わせて選びます。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
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