液状封止材
Liquid Encapsulant
半導体パッケージング封止ディスペンス保護
この材料でできること
液状封止材は、ディスペンス（塗布）で使える液状の保護・封止材料です。モールディング（EMC）が合わない形状や、局所だけ守りたい工程で使われます。
買う側にとっては、「特定のチップやワイヤだけ保護したい」「金型なしで試作・少量から進めたい」ときの選択肢です。粘度・硬化条件・耐湿性が、作業性と信頼性の分かれ目になります。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
会社名をクリックすると各社の製品ページが新しいタブで開きます。取り扱い商社リンクは日本国内の販売代理店・商社の情報ページです。掲載情報は参考情報のため、最新情報・詳細スペックは各社にお問い合わせください。
掲載している企業と当サイト運営者との間に、提携・協賛・推奨等の関係はありません。製品情報は各社の公開情報をもとに当サイトが独自に要約したものです。