焼結銅ペースト
Sintered Copper Paste
半導体パッケージング焼結銅パワーデバイス高放熱
この材料でできること
焼結銅ペーストは、銅の微粒子を焼結させて金属的な接合層を作る材料です。焼結銀と同様に高い熱伝導を狙いながら、材料コストを抑えたいニーズに応えます。参考値として約300 W/(m·K) クラスの熱伝導が語られることもありますが、実測はグレード・工程条件で変わります。
買う側にとっては、「パワーデバイスの熱を逃がしたい」「銀コストが重い」「車載など高温信頼が必要」というときの選択肢です。酸化しやすさや雰囲気管理など、工程側の条件も一緒に見る必要があります。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
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