焼結銀ペースト
Sintered Silver Paste
半導体パッケージング焼結パワーデバイス高放熱
この材料でできること
焼結銀ペーストは、銀の微粒子を加熱してつなぎ合わせ（焼結）、金属的な接合層を作る材料です。樹脂硬化型のダイボンド材より熱を逃がしやすく、高温でも接合が崩れにくいのが特徴です。
買う側にとっては、「チップの発熱を早く逃がしたい」「車載など高温信頼が厳しい」といった課題に対する選択肢です。加圧が必要なタイプと無加圧タイプがあり、設備条件も選定の決め手になります。
こんな場面・課題に向く
検討のヒント
取り扱い主要メーカー
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